填充胶是一种 用于填充和粘接的材料，广泛应用于电子制造和其他工业领域。其主要用途包括：
电子封装：
填充胶在电子制造业中用于芯片封装、底部填充以及电子元器件之间的粘接。它能够固定元器件，提高整体结构的机械强度和散热性能。
底部填充：
底部填充胶主要用于电子产品的封装过程中，对BGA芯片、电子元器件的底部进行填充，以达到固定、保护和增强散热的效果。
固定作用：
底部填充胶可以将BGA芯片、电子元器件牢牢地粘附在电路板上，防止因振动、冲击等因素导致的松动、脱落等问题，从而提高电子产品的稳定性和可靠性。
保护作用：
底部填充胶可以为电子元器件提供一层保护层，防止外界环境中的灰尘、水分、化学物质等对元器件的侵蚀，延长元器件的使用寿命。
散热作用：
底部填充胶可以增强电子设备的散热性能，通过填充芯片底部的空隙，提高散热效率。
填充胶的主要成分是环氧树脂，利用毛细作用原理，使胶水迅速流入芯片底部，并通过加热固化，将BGA底部空隙大面积填满，从而达到加固芯片、增强抗跌落性能的目的。
根据不同的应用需求和工艺要求，填充胶还可以分为不同的类型，如常温固化形式胶水、热塑性聚氨酯材料等，以满足不同应用场景的需求。
综上所述，填充胶是一种在电子制造和其他工业领域广泛应用的重要材料，通过填充和粘接作用，显著提高电子产品的性能、稳定性和可靠性。
