PCB板的主要材质包括以下几种：

玻璃纤维：

玻璃纤维材料通常用于提供PCB板的机械强度和稳定性。

环氧树脂：

环氧树脂作为绝缘层，防止电子元件之间的短路和干扰。

铜箔：

铜箔用于形成电路连接，作为电子信号的传输介质。

玻璃纤维覆铜板 （FR-4）：

FR-4是最常见的PCB板材，具有良好的机械强度和耐热性，适用于大多数应用。

聚四氟乙烯 （PTFE）：

PTFE具有优异的高频性能和耐化学腐蚀性，适用于高频电路和化学环境下的应用。

铝基板：

适用于需要高散热能力的电路，如LED灯组件等。

陶瓷板：

适用于高频率和高温度应用，如天线、滤波器等。

聚酰亚胺板：

适用于高密度的封装和微型器件制造，如柔性电路、高速总线等。

其他材质：

还包括有机材质酚醛树脂等。

这些材质的选择取决于具体的应用需求，例如对于高温环境、高频率电路、高散热需求或高可靠性场合，会选择不同的材料来满足这些特殊要求。